Finden Sie schnell unterschied selektives lasersintern laserschmelzen für Ihr Unternehmen: 22 Ergebnisse

Mit unserer CNC – Laser Schweiß- und Schneidanlage TruLaser Cell 3000 von TRUMPF sind wir in der Lage hochpräzise Teile in 2D und 3D mit einer Wiederholgenauigkeit von 0,01 mm zu bearbeiten. Es können alle gängigen Materialien wie Stahl, Edelstahl, Aluminium und auch Buntmetalle wie Kupfer oder Messing verarbeitet werden. Unsere Maschine besitzt folgende Leistungsangaben Arbeitsraum: X=800 mm Y=600 mm Z=400 mm Positionsgenauigkeit: 0,015 mm/0,03° Wiederholgenauigkeit ≤ 0,01° /≤0,06 mm 2 KW Faserlaser Laserschweißen ermöglicht es Sichtnähte nacharbeitungsfrei herzustellen.

Unser Engineering-Team ist spezialisiert auf die Durchführung von Projekten im Bereich der Lasermaterialbearbeitung. Dank langjähriger Erfahrung im Bau von Lasermaterialbearbeitungsmaschinen stehen wir unseren Kunden bei der Einführung fortschrittlicher Verbindungstechnologien wie Laserschweißen und Laserlöten sowie bei der Implementierung von Techniken wie Laserschneiden und Lasermarkieren unterstützend zur Seite. Durch unsere Dienstleistungen erhalten unsere Kunden nicht nur hochwertige Lösungen, sondern auch zusätzliche Investitionssicherheit. Im Bereich der Laserstrahl-Auftragsfertigung bieten wir eine Vielzahl von Dienstleistungen auf unseren modernen Lasermaterialbearbeitungsmaschinen an. Dazu gehören insbesondere: Laserschweißen von Metallen und Kunststoffen: Unsere erfahrenen Mitarbeiter nutzen fortschrittliche Lasertechnologie, um präzise und zuverlässige Schweißverbindungen herzustellen, sowohl für metallische als auch für kunststoffbasierte Werkstoffe. Laserlöten: Mit unseren hochmodernen Laseranlagen bieten wir effiziente und präzise Lötlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen an. Ob in der Elektronik-, Medizin- oder Automobilindustrie – wir liefern maßgeschneiderte Lösungen für die individuellen Anforderungen unserer Kunden. Laserbeschriften: Unsere Lasertechnologie ermöglicht präzise und dauerhafte Beschriftungen auf verschiedenen Materialien. Ob Seriennummern, Logos oder individuelle Kennzeichnungen – wir bieten maßgeschneiderte Beschriftungslösungen für eine Vielzahl von Anwendungen. Unsere Laserstrahl-Auftragsfertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit aus. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren Anforderungen gerecht werden. Mit unserem umfangreichen Fachwissen und unserer modernen Infrastruktur sind wir der ideale Partner für Unternehmen, die qualitativ hochwertige und zuverlässige Lasermaterialbearbeitungsdienstleistungen benötigen.

Über das Selektive Lasersintern (SLS) werden räumliche Strukturen aus einem pulverförmigen Ausgangsstoff hergestellt. Schicht für Schicht wird durch einen Laser das 3D Druck Modell erstellt. Unter „Sintern“ wird ein Rapid Prototyping Verfahren verstanden, bei dem die Herstellung von 3D Modellen mithilfe eines Laserstrahls erfolgt. Das Ausgangsmaterial liegt in feiner Pulverschicht, deren Partikel der Laser verschmilzt und so das Pulver Schicht für Schicht miteinander verbindet. Demnach werden über das Selektive Lasersintern (SLS) räumliche Strukturen aus einem pulverförmigen Ausgangsstoff hergestellt. Dabei ist die Verarbeitung von verschiedenen kunststoffähnlichen Materialien möglich. SLS verschmilzt selektiv Pulvermaterialien wie Nylon, Elastomere, Alumide oder Polyamide. Auch bei diesem 3D Verfahren bildet eine 3D Grafikdatei des gewünschten Objektes die Grundvoraussetzung zur Herstellung des 3D Modells. Vorteile:: Hohe Steifigkeit, metallische Optik, erhöhte Wärmeleitfähigkeit Nachteile:: Leicht raue Oberfläche Farben:: Grundfarbe: Silber-Grau Bauteilgenauigkeit:: ~ 400 µm Zugfestigkeit RM:: ~ 48 N/mm² Max. Betriebstemperatur:: 175 °C Härte:: 76 Shore D Min. Wandstärke:: 0,7 mm Schichtstärke:: 0,12 mm Max. Bauraumgröße:: 700 x 380 x 560 mm (größere Modelle durch mehrteilige Fertigung möglich)

Eine individuelle Anpassung an die Kundenwünsche und –anforderungen ist jederzeit möglich. Die max. Bauteilgröße beträgt 400 x 400 x 400 mm. Die Laserbox hat die Laserklasse 1 mit einem CE-Zeichen.

Ab sofort bei CBT erhältlich – die neue Optik mit der Kante. Für alle Trumpf®-Laseranlagen mit einem Schneidkopf für alle Blechdicken (z.B. TruLaser® Serie 5000) ZnSe-Meniskuslinsen Um eine möglichst hohe Leistungsdichte beim Schneiden mit CO2-Lasern zu erreichen, verwendet man zur Fokussierung des Laserstrahls Meniskuslinsen. Die im Schneidkopf eingebaute Linse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Während ZnSe für höchste Laserleistungen geeignet ist, bietet Ihnen GaAs aufgrund des höheren Brechungsindexes die bestmögliche Fokusqualität. Technische Abkürzungen: CA freie Apertur, Prüfbereich Dia Durchmesser ET Randdicke FL Brennweite HP Hochdruck WD Arbeitsabstand CT Mittendicke ZnSe-Plankonvexlinsen Plankonvexlinsen werden überall dort eingesetzt, wo der Durchmesser des Fokussierpunktes unkritisch ist. Die Anwendungen findet man u.a. beim Schneiden, Schweißen und zur Wärmebehandlung von unterschiedlichsten Medien. Die im Schneidkopf eingebaute Linsse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Schutzgläser, Quarzglas-Linsen für Faserlaser In der modernen Blechverarbeitung werden immer mehr Faserlaser eingesetzt. Für diese können wir Ihnen Schutzgläser sowie Faser-Optiken anbieten.

Laserschweißen von Klein- und Kleinstbauteilen für Prototypen und Kleinserien. Der Laser ist das prädestinierte Werkzeug zum berührungslosen Fügen von Metallen und Metalllegierungen. So können Bauteile durch Punkte oder Nähte selbst an schwer zugänglichen Stellen verzugsfrei verschweißt werden. Wir bearbeiten Kleinteile mit Tendenz zur Miniatur in dem zur Verfügung stehenden Arbeitsbereich (ca. 188mm x 160mm x 200mm). Mit CNC-gesteuerten Laser-Maschinen schneiden wir Präzisionsteile aus nahezu allen denkbaren Metallen, Edelmetallen und Legierungen in Materialstärken von 0,005mm bis 3,0mm. Unsere Spezialisierung ermöglicht Zuschnitte mit sehr geringer Gratbildung und höchster Genauigkeit. In Abhängigkeit von Teilegeometrie und Materialeigenschaften sind Fertigungstoleranzen bis zu +/-3µm realisierbar. Diese können per Protokoll nachgewiesen werden. Teile für mechanische Uhren, Federelemente, Abschirmbleche, Masken, Passringe und Präzisionsrohteile aller Art liefern wir in Lohnfertigung sowohl als Einzelteil als auch in Großserie.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Einsatzbereite Werkstücke mit hoher Belastbarkeit. Beim Lasersintern wird pulverförmiges, oft metallisches Ausgangsmaterial per Laser lokal aufgeschmolzen. Die Schichtstärke beträgt O,1 – 0,3 mm. Auf Basis der Daten des 3D-CAD-Modells im STL-Format wird das Werkstück Schicht für Schicht im Pulverbett erzeugt. Es entsteht ein passgenaues, mechanisch belastbares Werkstück zur direkten Verwendung. Als Einzelstück oder in Kleinserie.

Laserschneiden von Blechen aus Stahl (bis 25mm), Edelstahl (bis 40mm), Aluminium (bis 25mm), Buntmetall (bis 10mm) aus einer Tafelgröße von max. 3000x1500. Das anschließende Entgraten, Kantenverrunden und Schleifen der lasergeschnittenen Teile gewährleistet eine gute Qualität und die optimale Weiterverarbeitung.

Lasergravur auf verschiedenen Materialien

Unsere Schichtdickenprüfung bietet eine präzise und zuverlässige Methode zur Bestimmung der Dicke von Beschichtungen auf Ihren Werkstoffen. Diese Prüfungen sind entscheidend für die Qualitätssicherung und gewährleisten, dass Ihre Beschichtungen den erforderlichen Spezifikationen entsprechen. Wir bieten eine Vielzahl von Schichtdickenprüfungen an, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Durch die Anwendung unserer Schichtdickenprüfungen können Sie die Qualität und Leistungsfähigkeit Ihrer Beschichtungen sicherstellen. Unsere Prüfungen bieten zudem wertvolle Einblicke in die Eigenschaften Ihrer Beschichtungen, was Ihnen hilft, fundierte Entscheidungen für Ihre Produktionsprozesse zu treffen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise im Bereich der Werkstoffprüfung und profitieren Sie von den zahlreichen Vorteilen, die unsere Prüfungen bieten.

• Einbaufertige Präzisionsbauteile aus einer Hand • Zusammenarbeit skalierbar – vom Einzelteil bis zur Serie • Langjähriges Know-how in Umsetzung und Beratung • CNC-Teil- oder Komplettbearbeitung • Vielfältige Bauteilmaße von 10 bis 2.000 mm • Umfangreiche Auswahl an Materialien • Wärme- und Oberflächenbehandlung in Kooperation • Zertifiziertes Qualitäts- und Energiemanagement Unsere Schleifbearbeitungszentren erzielen maximale Maß- und Oberflächengüten, welche selbst höchsten Anforderungen gerecht werden. In Anbetracht des gesamten Maschinenparks haben wir unsere Schleiftechnologie auf die Leistungsfähigkeit der Dreh- und Fräsbearbeitung abgestimmt. Mittels verschiedener Technologien, wie z.B. Rundschleifen, Flach- und Profilschleifen oder auch Koordinatenschleifen, können wir eine Vielzahl an Bauteilgeometrien hochgenau finalisieren. Die kontinuierliche Optimierung von Schleifaufmaß und Bearbeitungsstrategie verspricht die notwendige Effizienz der Bearbeitung.

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?

Durch Legierungsanalysen können Werkstoffe eindeutig identifiziert werden. Typische Anwendungen hierfür sind die Qualitätssicherung, Werkstoffunterscheidung, PMI-Tests oder eine Verwechslungsprüfung Legierungsanalyse & Positive Materialidentifizierung (PMI-Test) Ob Metallurgie, Halbzeuge, Produkt, Versand – Legierungsanalyse, Verwechslungsprüfung / PMI-Test und Rückverfolgbarkeit sind enorm wichtig. Materialverwechslungen können erhebliche wirtschaftliche Schäden verursachen, den guten Ruf eines Unternehmens schädigen und im schlimmsten Fall sogar Menschenleben kosten. Mit dem heutigen Fokus auf ein umfassendes Qualitätsmanagement, ISO-Standards und 100%ige Analysensicherheit werden die Aufgaben von Qualitätskontrolle und Material-Inspektion immer anspruchsvoller. Die Spektralanalyse kommt zur Anwendung, um Werkstoffe auf Metallbasis eindeutig bestimmen zu können. Wir verfügen über moderne und auch mobile Geräte, um direkt Ergebnisse über die Zusammensetzung des Metalls zu erhalten.

Das Thermische Spritzen als Verfahrensgruppe bietet universelle Möglichkeiten zur Aufbringung verschiedener funktioneller Schichten, zur Reparatur oder auch zur Neufertigung von Bauteilen. Die GfE verfügt über mehr als 20jährige Erfahrungen auf dem Gebiet des Thermischen Spritzens und führt für nahezu alle Industriebereiche Lohnbeschichtungen aus. Unsere Erfahrungen und unser Know-How in der Werkstoff-, Schicht- und Technologieentwicklung ermöglichen uns, auch bei neuen Anwendungen unsere Kunden umfassend zu beraten und zielstrebig geeignete Beschichtungslösungen zu finden. Der neueste Stand der thermischen Spritztechnik sowie die Maschinenausstattung zur mechanischen Bearbeitung garantieren eine komplette sowie schnelle und zuverlässige Abwicklung Ihrer Aufträge.

Engineering für Lasermaterialbearbeitungs-Projekte/ Investitions-Coaching Aufgrund langjähriger Erfahrungen unserer Mitarbeiter durch den Bau von Lasermaterialbearbeitungsmaschinen begleiten wir unsere Kunden bei der Einführung der Verbindungstechnologien Laserschweißen/ Laserlöten sowie bei der Einführung der Technologien Laserschneiden und Lasermarkieren. Diese Dienstleistungen bringen unseren Kunden zusätzliche Investitionssicherheit. A Laser-Metallschweißen - Verbindungstechnologie B Laser-Kunststoffschweißen - Verbindungstechnologie Voraussetzung für den Prozess des Laserdurchstrahlschweissens ist, dass die beiden Fügepartner unterschiedliches optisches Verhalten hinsichtlich der eingesetzten Laserstrahlung aufweisen müssen. So muss einer laserstrahltransparent (hoher Transmissionsgrad) und einer laserstrahlabsorbierend sein. Weiter muss im Fügebereich ein thermischer Kontakt zwischen den beiden Fügepartnern möglich sein. Der Laserstrahl durchdringt den transparenten Fügepartner ohne nennenswerte Erwärmung. Trifft die Laserstrahlung in die Fügeebene, d.h. in die Grenzschicht zwischen den beiden Fügepartnern, wird sie dort vom absorbierenden Fügepartner nahezu verlustfrei in Wärme umgewandelt. Im Grenzbereich der Fügepartner kommt es zur Plastifizierung und zum Verschmelzen (Schweißen) beider Werkstoffe. Kein anderes Verfahren ist gleichzeitig so sicher, schonend und schnell. Verfahrens-Vorteile: - Sauber und absolut partikelfrei - Geringer Energieeintrag - Hohe Prozess-Sicherheit durch Fügewegüberwachung und gegebenenfalls Kontrolle der Schweissnahttemperatur durch Pyrometereinsatz C Laserlöten - Verbindungstechnologie Weichlöten, Dosiertechnik oder Lotdrahtzufuhr Hartlöten D Laserbeschriften Industrielle Zweckbeschriftung Dekorative Beschriftung Kürzeste Taktzeiten möglich und damit hohe Stückzahlen E Laserschneiden

Das Laserschutzgehäuse der Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet eine zuverlässige und robuste Lösung zum Schutz vor schädlicher Laserstrahlung bei industriellen Anwendungen. Diese Gehäuse sind speziell für den Einsatz in der Laserbearbeitung konzipiert und gewährleisten höchste Sicherheit für Bediener und Umgebung. Sie schützen effektiv vor direkter und indirekter Laserstrahlung und erfüllen alle relevanten Sicherheitsnormen. Unsere Laserschutzgehäuse lassen sich einfach in bestehende Laseranlagen integrieren und bieten eine flexible Lösung für vielfältige Einsatzbereiche in der Industrie. Unsere Leistung umfasst: Schutz vor Laserstrahlung während des Markiervorgangs Laserschutzfenster zur risikofreien Überwachung des Innenraums Sicherheitsschalter verhindert Verletzungen durch Laserstrahlung während der Beschriftung Teleskoptisch zur komfortablen Platzierung des Werkstücks Anschluss für Laserrauchgasabsaugung vorbereitet Lasergehäuse in Laserschutzklasse 1 mit CE-Konformitätserklärung Eigenschaften und Vorteile: Maximaler Laserschutz: Die Laserschutzgehäuse bieten einen umfassenden Schutz vor direkter und gestreuter Laserstrahlung und erfüllen die geltenden Sicherheitsvorschriften, wie die Laserklassen 1 und 4, um den sicheren Betrieb Ihrer Laseranlage zu gewährleisten. Robuste Konstruktion: Unsere Gehäuse sind aus hochwertigen und langlebigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer sowie hohe Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse und intensive Nutzung bieten. Einfache Integration: Die Laserschutzgehäuse lassen sich problemlos in bestehende Laserbearbeitungsanlagen integrieren und bieten eine nahtlose Anpassung an verschiedene Lasergeräte und Arbeitsumgebungen. Modulare Bauweise: Dank der modularen Konstruktion können die Gehäuse flexibel an spezifische Anforderungen angepasst werden, egal ob für kleine oder große Laseranwendungen. So ermöglichen sie maßgeschneiderte Lösungen für jede Branche. Optimierte Ergonomie: Unsere Laserschutzgehäuse sind nicht nur sicher, sondern auch ergonomisch gestaltet, um eine einfache Bedienung und Wartung zu ermöglichen. Bediener profitieren von optimaler Zugänglichkeit und einer benutzerfreundlichen Steuerung. Visuelle Überwachung: Viele unserer Laserschutzgehäuse sind mit Sichtfenstern ausgestattet, die den sicheren Blick auf den Laserprozess ermöglichen, ohne die Schutzwirkung zu beeinträchtigen. Reduzierung von Stillstandszeiten: Durch den zuverlässigen Schutz vor Laserstrahlung wird das Risiko von Arbeitsunfällen minimiert, was die Sicherheit erhöht und gleichzeitig Ausfallzeiten verringert. Anpassungsfähig für verschiedene Lasersysteme: Unsere Laserschutzgehäuse können für verschiedene Arten von Lasersystemen wie Faserlaser, CO2-Laser und Diodenlaser konfiguriert werden. Zukunftssicher: Die Konstruktion unserer Gehäuse lässt sich bei Bedarf an neue Technologien oder erweiterte Anforderungen anpassen, was Ihnen eine langfristige Investitionssicherheit bietet. Die Laserschutzgehäuse von Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bieten eine optimale Kombination aus Sicherheit, Funktionalität und Flexibilität für alle Branchen, in denen Laserbearbeitung eingesetzt wird. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und sichern Sie Ihre Produktionsprozesse effektiv ab.

Lasersysteme sind eine fortschrittliche Lösung für die industrielle Kennzeichnung, die Präzision und Effizienz vereint. Diese Systeme nutzen die Kraft des Lasers, um dauerhafte Markierungen auf einer Vielzahl von Materialien zu erzeugen, von Metallen bis zu Kunststoffen. Sie sind ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Genauigkeit und Beständigkeit erforderlich sind. Lasersysteme sind in der Lage, komplexe Designs, Barcodes und Seriennummern mit Leichtigkeit zu erstellen, was sie zu einer bevorzugten Wahl für viele Branchen macht. Die Vorteile von Lasersystemen sind zahlreich. Sie bieten eine berührungslose Markierungsmethode, die das Risiko von Materialbeschädigungen minimiert. Darüber hinaus sind sie wartungsarm und haben eine lange Lebensdauer, was die Betriebskosten senkt. Lasersysteme sind auch umweltfreundlich, da sie keine Tinten oder Chemikalien benötigen. Mit ihrer Fähigkeit, unter rauen Bedingungen zu arbeiten, sind sie eine zuverlässige Lösung für Unternehmen, die ihre Kennzeichnungsprozesse verbessern möchten. Eigenschaften und Vorteile: Präzise Markierungen: Mit unseren Lasersystemen erzielen Sie scharfe, kontrastreiche Markierungen, die besonders bei filigranen Details und komplexen Grafiken überzeugen. Die Genauigkeit des Lasers erlaubt es, feinste Linien und Symbole auf kleinstem Raum darzustellen. Langlebigkeit und Beständigkeit: Die mittels Lasertechnologie aufgebrachten Markierungen sind äußerst widerstandsfähig gegen äußere Einflüsse wie Abrieb, Chemikalien und hohe Temperaturen, was die Lebensdauer und Haltbarkeit der Kennzeichnung deutlich verlängert. Materialvielfalt: Unsere Lasersysteme eignen sich für eine breite Palette von Materialien, darunter Metalle, Kunststoffe, Glas und organische Stoffe wie Holz oder Leder. Dies macht sie universell einsetzbar in verschiedensten Industrien wie der Automobilbranche, Elektronik, Verpackung und Medizintechnik. Hohe Effizienz: Die Lasertechnologie ermöglicht es, Kennzeichnungsprozesse in hohem Tempo durchzuführen, ohne die Qualität der Markierung zu beeinträchtigen. Dadurch eignen sich unsere Lasersysteme optimal für die Integration in automatisierte Fertigungsprozesse. Kosteneffizient: Dank der geringen Betriebskosten und der Tatsache, dass keine Verbrauchsmaterialien wie Tinte oder Etiketten benötigt werden, sind unsere Lasersysteme eine besonders wirtschaftliche Lösung für Unternehmen jeder Größe. Umweltfreundlich: Lasersysteme arbeiten ohne Chemikalien oder Abfallprodukte und sind somit eine umweltfreundliche Alternative zu traditionellen Kennzeichnungsverfahren. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Ob Serienproduktion oder individuelle Markierungen – unsere Lasersysteme lassen sich problemlos an verschiedene Anforderungen und Produktionsumgebungen anpassen.

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserbohrens: • Lochdurchmesser ab 3 µm • Hohe Präzision • Keine Mikrorisse • Sehr geringer Wärmeeintrag in das umliegende Material • Scharfkantiger Bohrungsrand ohne Aufwürfe und Grat • Außerordentliche Gestaltungsfreiheit in der Lochgeometrie • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien : o Metalle o Keramiken o Glas o Polymere o Halbleiter o Faserverbundstoffe o Dünnschichtsysteme Das Bohren von Mikrolöchern, auch Mikro-Vias genannt, mit wohldefinierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Die Anwendungen sind dabei äußerst vielfältig. Das Laserbohren mit unterschiedlichsten Bohrstrategien hat sich dabei in verschiedenen Bereichen gegenüber konventionellen Herstellungsverfahren durchgesetzt. Die Einsatzgebiete reichen dabei von der Herstellung von Mikrobohrungen in Durchflussfiltern, Mikrosieben und Inhalatoren über Bohrungen in Hochleistungssolarzellen bis hin zu Einspritzdüsen in der Automobilindustrie oder Herstellung von Inkjet-Druckdüsen. Die Vorteile des Laserbohrens: Das Laserbohren ist eine Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung. Eine Verformung des Materials durch Werkzeuge findet somit nicht statt. Es entstehen zudem keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß. Die Lasertechnik punktet zudem mit einem genau dosierbaren Energieeintrag, der geringen Wärmezufuhr ins Material sowie der außerordentlich hohen Präzision und Reproduzierbarkeit. Eine Nachbearbeitung der Bohrung ist deshalb nicht notwendig. Zusätzliche Vorteile entstehen durch die Flexibilität in der Bohrungsgeometrie. So können beispielsweise durch Variationen in der Bearbeitungsstrategie Mikrobohrungen mit einem großen Aspektverhältnis (dem Verhältnis von Bohrtiefe zu Bohrungsdurchmesser) oder auch Löcher mit definierten Wandwinkeln hergestellt werden. Laserquellen Je nach Anwendung und Aufgabe kommen bei der Herstellung dieser Mikrobohrungen unterschiedliche Laser zum Einsatz. Während für Kunststoffe oft Excimer-Laser oder Festkörperlaser im UV-Bereich verwendet werden, sind es in der Metallbearbeitung meistens Festkörperlaser im sichtbaren oder Infraroten Spektralbereich. Die Größe der dabei erzielten Bohrungen ist unter anderem abhängig von Material, Strahlquelle, Pulsdauer und Energiedichte und kann dadurch von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern variieren. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Wahl der Bohrtechnik. Bohrverfahren Perkussionsbohren: Doch die Wahl des richtigen Lasers allein ist für den Erfolg nicht ausreichend. Auch das entsprechende Bohrverfahren spielt eine entscheidende Rolle. Bekannte Bohrtechniken sind das Perkussionsbohren und das Trepanieren. Beim Perkussionsbohren werden mehrere Laserpulse auf die Oberfläche des Materials geführt bis das Loch erzeugt oder die gewünschte Bohrtiefe des Sacklochs erreicht ist. Dieses Verfahren ist sehr schnell, es können mehrere hundert- oder tausend Bohrungen pro Sekunde erzeugt werden. Je nach Strahlführung lassen Bohrungen mit festem Durchmesser oder variabler Bohrungsgeometrie (Konizität) realisieren. Trepanierbohren: Beim Trepanieren werden die Löcher ausgeschnitten. Die Vorteile des Trepanierens liegen zum einen in der Herstellung von Löchern mit großem Bohrungsdurchmesser und großer Reproduzierbarkeit, sowie der Möglichkeit der Herstellung von nicht kreisrunden Bohrungen. Zugleich wird beim Trepanieren die Konizität der Bohrung verringert. FSLA™ für transparente Materialien: Die patentierte FSLA™-Technologie (Flow Supported Laser Ablation) ermöglicht das Bohren von Mikrolöchern mit präziser Geometrie (gerade, zylindrisch) in transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Zudem ist diese Bohrverfahren perfekt für die Herstellung komplexer Freiform- und Hinterschnittgeometrien geeignet. Weitere Informationen: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/applikationen/fsla/

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.